忘了买专用显卡吧，很快你就会在没有显卡的情况下玩游戏了。至少，如果你是90%的人中的一员，他们仍然在玩1080便士或更低的游戏。英特尔和AMD最近的进步意味着他们的集成GPU即将撕裂低端显卡市场。

为什么iGPU一开始就这么慢呢？

有两个原因：内存和芯片大小。

内存部分很容易理解：更快的内存等于更好的性能。不过，iGPU并没有从GDDR6或HBM2等花哨的内存技术中获得好处，而是不得不依赖于与计算机的其余部分共享系统RAM。这在很大程度上是因为将内存放在芯片本身的成本很高，而iGPU通常针对的是预算较低的游戏玩家。这一点不会很快改变，至少从我们目前所知不会改变，但改进内存控制器以实现更快的RAM可以提高下一代IGPU的性能。

第二个原因，模具大小，是2019年正在发生的变化。GPU芯片比CPU大得多，而大芯片对硅制造来说是不好的生意。这归根结底是不良率。面积越大，出现缺陷的可能性就越高，芯片中的一个缺陷可能意味着整个CPU都完蛋了。

您可以在下面这个(假设的)示例中看到，将芯片大小加倍会导致低得多的成品率，因为每个缺陷都位于更大的区域内。根据缺陷发生的位置，它们可能会使整个CPU变得一文不值。这个例子在效果上并不夸张；根据CPU的不同，集成显卡可以占据几乎一半的芯片。

芯片空间是以非常高的溢价出售给不同的元件制造商的，所以当这些空间可以用于增加内核数量等其他事情时，很难证明投资大量空间来建造一个更好的IGPU是合理的。这并不是说没有技术；如果英特尔或AMD想要制造一款90%GPU的芯片，他们可以做到，但如果采用单片设计，他们的产量将如此之低，甚至不值得。

Enter：Chiplets

英特尔和AMD已经亮出了他们的底牌，而且它们非常相似。由于最新的工艺节点的缺陷率高于正常情况，Chipzilla和Red团队都选择了切割芯片，并在开机自检时将其粘合在一起。他们各自的做法略有不同，但在这两种情况下，这意味着芯片大小问题不再是真正的问题，因为他们可以将芯片制成更小、更便宜的部件，然后当芯片封装到实际的CPU中时重新组装。

在英特尔的案例中，这看起来主要是一种节省成本的措施。它似乎没有太多改变他们的体系结构，只是让他们选择在哪个节点上制造CPU的每个部分。不过，他们似乎有扩大IGPU的计划，因为即将推出的Gen11机型拥有“64个增强型执行单元，是之前英特尔Gen9显卡(24个EU)的两倍多，旨在突破1个TFLOPS的障碍”。一个TFLOP的性能真的不是很多，因为Ryzen 2400G中的Vega 11显卡有1.7 TFLOPS，但英特尔的iGPU已经臭名昭著地落后于AMD，所以任何程度的追赶都是一件好事。

Ryzen APU可能扼杀市场

AMD拥有第二大GPU制造商Radeon，并在他们的Ryzen APU中使用它们。看看他们即将推出的技术，这对他们来说是个好兆头，特别是7 nm的改进即将到来。有传言称，他们即将推出的Ryzen芯片将使用芯片，但与英特尔不同。他们的芯片是完全独立的芯片，通过其多用途的“无限结构”互连连接，这比英特尔的设计允许更多的模块化(以稍微增加的延迟为代价)。他们已经在11月初宣布的64核Epyc CPU上使用了芯片，效果很好。

根据最近的一些泄露，AMD即将推出的Zen2系列包括3300G，这是一款带有一个八核CPU芯片和一个Navi20芯片的芯片(他们即将推出的图形架构)。如果事实证明这是真的，那么这款单芯片可能会取代入门级显卡。配备Vega 11计算单元的2400G已经在大多数游戏中获得了1080p的可玩帧速率，据报道，3300G的计算单元数量几乎是前者的两倍，而且采用了更新、更快的架构。

这不仅仅是猜测；它有很大的意义。他们的设计布局方式允许AMD连接几乎任何数量的芯片，唯一的限制因素是封装上的功率和空间。他们几乎肯定会在每个CPU上使用两个芯片，而要制造世界上最好的IGPU，他们所要做的就是用GPU替换其中一个芯片。他们也有很好的理由这样做，因为这不仅会改变PC游戏的游戏规则，也会改变游戏机的游戏规则，因为他们为Xbox One和PS4阵容制造APU。

他们甚至可以在芯片上放置一些更快的图形内存，作为一种L4缓存，但他们可能会再次使用系统RAM，并希望他们可以改进第三代Ryzen产品的内存控制器。

无论发生什么，蓝队和红队在他们的骰子上都有更多的工作空间，这肯定会导致至少有更好的东西。但谁知道呢，也许他们两个都会尽可能多地加入CPU核心，并试图让摩尔定律保持更长时间。